惠安县兴港基建发展有限公司：

　　你司报来《关于重新申请批准惠东工业园区台湾半导体产业园园区三号路建设工程可行性研究报告的请示》及相关附件收悉。该项目的建设将完善区域骨架路网和配套基础设施，有利于促进区域经济社会发展，项目建设是必要的。经研究，现将惠东工业园区台湾半导体产业园园区三号路建设工程（项目编码：2206-350521-04-01-498161）可行性研究报告批复如下：

　　一、项目名称：惠东工业园区台湾半导体产业园园区三号路建设工程

　　二、建设单位：惠安县兴港基建发展有限公司

　　三、建设地点：东桥镇燎原村

　　四、建设规模及内容：该项目起于二号路，沿途与纵七路相交，终点位于纵八路，规划用地面积14312平方米，道路全长648.616m，道路等级为城市次干路，设计速度为40km/h，红线宽24m，路面为水泥混凝土路面，建设内容包括道路工程、给排水工程、电气工程、照明工程、绿化工程等。

　　五、项目总投资及资金来源：项目总投资估算2551.75万元，项目建设资金由你单位自筹解决。

　　六、社会稳定风险：项目已按有关规定开展社会稳定风险评估，科设工程设计有限公司明确该项目总体社会稳定风险等级为低风险，请按照闽发改投资〔2013〕826号等文件要求，在环境保护、安全施工等方面落实可靠的防控措施并细化具体的化解风险措施，创造和谐稳定的社会环境。

　　七、其他事项：请进一步细化建设内容和规模，落实资金及安全措施，完善相关手续，依据相关法律、行政法规规定办理相关报建手续。

　　请到县统计局办理固定资产投资统计登记。

惠安县发展和改革局

　　2025年11月17日